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国星光电拟投资建设封装器件等项目

点击次数:2020-04-01 10:27:05【打印】【关闭】

上证报中国证券网讯 国星光电4月1日早间公告,公司第四届董事会第三十次会议审议通过了《关于公司拟参与竞拍佛山禅城南庄镇工业用地使用权的议案》,同意公司以自有资金不超

上证报中国证券网讯 国星光电4月1日早间公告,公司第四届董事会第三十次会议审议通过了《关于公司拟参与竞拍佛山禅城南庄镇工业用地使用权的议案》,同意公司以自有资金不超过7000万元竞拍位于佛山市禅城区南庄镇的约82亩工业用地使用权。近日公司已与佛山市禅城区政府部门达成初步合作意向,拟在目标地块投资人民币10-20亿元(具体金额以实际审批为准)建设封装器件及应用产品产线及配套设施。截至本公告日,公司内部已经完成项目可行性研究报告、法律意见书、风险评估报告等项目文件的编制,政府已移交60亩土地供公司开展前期工作,本投资事项正履行内部审批程序。

公司拟在该地块投资建设的项目,旨在继续扩充公司现有优势封装器件及应用产品产能,并加大Mini LED等新兴领域的布局及发展,提升公司核心产品在中高端市场的竞争力和市场份额。 

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